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2009年4月27日
■ 耐指紋性アルミ板-日軽PCコート
最新の特別材料を用い、耐指紋性に優れ、同時に高い導電性を実現しました。

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【特徴】
- 最新の導電材を添加し、高い導電性を実現しました。
- 点接触でのアース接点にも強い、高密度導電物質組成です。
- 耐指紋性にも優れ、4Hの表面硬度をもちます。

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【用途】
- CD-ROM、DVD-ROMなどの電子部材
- 外装部材でアース接点の必要な部材
- ハンドリング時に指紋付着が問題となる電子部材
| 試験項目 | 鉛筆硬度 | 摩擦係数 | 導電性 | 塗膜厚 | 付着性 | 耐屈曲性 | 耐食性 | |
| 評価内容 | 手かき法 | 静摩擦係数 | 動摩擦係数 | テスター法 | 過電流式膜厚計 | 1mm基盤目 | 180°2T曲げ | 塩水噴霧試験100Hr |
| 結果 | 4H | 0.05 | 0.048 | 50/50 | 0.5~2.0μ | 100/100 | 塗膜剥離無し | 異常無し |
- 伝導性については4.5Rの鋼球を接触させ、100g荷重を加え10Ω以下を通電と見なし、50回測定した結果
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2009年4月10日
■ 樹脂成型金型用アルミ材料 | 5083相当改良合金 |
日軽の非熱処理型合金TKF7材は、樹脂成形金型用に開発した合金です。
非熱処理型合金としての最高強度で、ミクロポロシティの極小化をいたしました。

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【特徴】
- 高速切削性に優れます
放電加工 S50Cの3倍、MC加工 S50Cの2倍 - 残留歪が小さく、切断歪を抑えています
- 真空容器としても使用できます
- 非熱処理合金としては最高強度で、ミクロポロシティを微細化しております
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《用途》
- 樹脂成形金型材等
【機械的性能・特性】
(1) 機械的性能(代表値)
| 合金 | 非熱処理型 | 炭素鋼 S55C |
亜鉛合金 ZAS |
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| TKF7 | 5052 | ||||
| 調質 | F | H112 | 焼入焼戻 | ||
| 引張り強さ | N/mm2 | 302 | 186 | 650 | 255 |
| 耐力・降伏点 | N/mm2 | 133 | 69 | 390 | 137 |
| 伸び | % | 14 | 26 | 15 | 2 |
| 硬度 | HB | 76 | 62 | 183 | 100 |
| 縦弾性係数 | kN/mm2 | 72,9 | 70,6 | 200,6 | 81,0 |
| 比重(25℃) | g/cm3 | 2,6 | 2,7 | 7,9 | 6,9 |
| 比熱(25℃) | cal/g・℃ | 0,21 | 0,23 | 0,15 | 0,1 |
| 線膨張係数 | 10~-6/℃ | 23,9 | 23,8 | 11,7 | 27,4 |
| 熱伝導度 | Cal/(cm・sec・℃) | 0,23 | 0,33 | 0,14 | 0,27 |
(2) 金型材料比較表
| 金型 | 工程 | 10 万 回 耐 久 強 度 |
経 時 変 化 |
面 品 質 |
冷 却 性 |
補 修 性 |
総合 評価 |
耐久 ショット数 (予想) |
金型加工 | ||
| 切 削 速 度 |
放 電 加 工 速 度 |
磨 き 加 工 速 度 |
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| SD10鋼材 | ブロック鍛造 +NC直彫り |
◎ | ◎ | ◎ | ○ | ◎ | 比較 基準 |
20万 以上 |
× | 1 | × |
| TKF7Al合金 | ブロック鋳造 + NC直彫り |
○ | ◎ | ○ | ◎ | △ | ○ | 10万 | ○ | 3 | ○ |
| ZAPRECZn合金 | ブロック鍛造 +NC直彫り |
△ | × | ○△ | △ | ○△ | 3万 | △ | 2 | △ | |
| ZASZn合金 | ニヤネット鋳造 + NC直彫り |
△ | △ | △× | △ | △ | 5千 | △ | 2 | △ | |
(3) 製造サイズ
| 調質 | 製造板厚(mm) | 製造板幅(mm) | 製造板丈(mm) |
| H112 | 15~200 | ~1250 | ~3000 |
| H112 | 201~300 | ~1250 | ~2000 |
| F | 300~480 | ~1050 | ~3000 |
H112材の場合、詳細サイズについて、および、仕上がり加工面の状態については、別途打ち合わせが必要です。
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2009年4月 1日
■ 高強度高成形性板材N532
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■ アルミ高成形性板材AFX2
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投稿時間 : 17:22 個別ページ表示 | コメント (0) | トラックバック (0)
■ 高品質アルマイト保証材
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